National Semiconductor Corporation

Industry: Semiconductors

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Company Profile:

National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

通過該錠半導體材料的創建過程。

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檢驗

篩選的步驟，相對於監測的實際表現。

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單批的資格或品質一致性檢查的目的被認為是很多的設備。如果他們是來自同一泛型家庭檢查多可包含多個設備類型。最普遍接受的定義，檢查的地段是一組在單個包類型、大綱和鉛完成由相同的生產技術，使用相同的材料和密封在同一 6 周內通過最後密封的同一 production line(s) 上製造設備。

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介質層用於分離多級導電和電阻材料或保護最高級別導電電阻材料（請參閱 glassivation，鈍化）。

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半導體或包含多個元素（它可能位於模具或混合基板上），採取共同行動，形成已完成的設備電路的半導體模具。

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互連

連接兩個或更多的積極元素模；表面上的金屬化另外，會導致電線連接到包的模具。

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設備事先的保險，死，電線和包封的視覺檢測符合所有適用的技術指標。

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殘餘水分的量被困在半導體封裝腔內後設備密封，通常所述 ppm 于 100 ° c。

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導入半導體中的選定雜質的控制（通過高壓離子轟擊) 地區實現所需的電子性質。

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模具包圍分離擴散 (通常 P +) 以防止漏電電路相鄰元素之間的區域。

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