- Industry: Semiconductors
- Number of terms: 2987
- Number of blossaries: 0
- Company Profile:
National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.
O legătură suplimentară ataşată la marginea de post sau suprafata de teren de un pachet (dar niciodată la pad lipirea pe muri), în scopul de compensare maşinii lipire.
Industry:Semiconductors
Nivelul de tensiune în care dispozitivul va recunoaste o tensiune care se încadrează sau în creştere ca o schimbare în starea logică.
Industry:Semiconductors
Tras de fire de legătură pentru distrugere pentru a determina puterea de obligaţiuni.
Industry:Semiconductors
O tehnica de montare pentru pachete din materiale semiconductoare în care conduce dispozitivul sunt trecut prin găuri în suprafaţa de montare. Fixarea Oportunitati poate fi realizată cu lipire sau cu alte mijloace mecanice.
Industry:Semiconductors
Un pachet plat cu bosaj duce la feedthroughs pe partea de jos a pachetului, mai degrabă decât trece prin partea pachetului.
Industry:Semiconductors
Un termen de obicei aplicat în mod eronat la lipit de cufundare Oportunitati dispozitivului (a se vedea dip de lipire).
Industry:Semiconductors
Subcircuitry proiectat într-un circuit pentru a permite ca circuitul să se testa fie la un interval prestabilit sau la comanda externa.
Industry:Semiconductors
Radiaţii acumulate ca urmare a expunerii prelungite la un câmp radiatii (ca întâlnite, de exemplu, de către sateliţi în pământ de centura Van Allen).
Industry:Semiconductors
Convenţională circuite CMOS integrat procesele de aşa-numitele, deoarece acestea sunt difuzate în siliciu în vrac, mai degrabă decât pe un substrat, cum ar fi safir.
Industry:Semiconductors
Aceste caracteristici de hardware sau software, care permit transferul de la un sistem la altul si pentru a fi compatibila cu interfaţă hardware şi software a noului sistem.
Industry:Semiconductors
